BCM56172B0IFSBG | 博通（Broadcom）

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BCM56172B0IFSBG供应商

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BCM56172B0IFSBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：逻辑 - 信号开关，多路复用器，解码器，产品封装：-

技术参数：24X10G OR 48X1G L3 TSN SWITCH

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参数详情：

BCM56172B0IFSBG是博通旗下的一款高集成度以太网交换芯片，属于逻辑-信号开关、多路复用器、解码器产品系列。该芯片提供了一种灵活的端口配置方案，支持以24端口10G或48端口1G的密度运行，满足了从千兆到万兆接入的网络升级需求。

作为一款有源的三层TSN交换机芯片，其核心卖点在于硬件级的时间敏感网络支持，能够为工业自动化、车载网络等对时序和可靠性要求极高的应用提供确定性的低延迟通信保障。该产品以托盘形式包装，为设备制造商构建高性能、高可靠性的网络交换平台提供了关键的核心元器件。

制造商产品型号：BCM56172B0IFSBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：24X10G OR 48X1G L3 TSN SWITCH

产品系列：逻辑 - 信号开关，多路复用器，解码器

包装：托盘

系列：-

零件状态：有源

类型：-

电路：-

独立电路：-

电流-输出高、低：-

供电电压源：-

电压-供电：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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