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BCM56025B0IPBG供应商

产品参考图片

BCM56025B0IPBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 控制器，产品封装：-

技术参数：24 PORT FE MULTI LAYER SWITCH

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

BCM56025B0IPBG是Broadcom（原安华高）推出的一款24端口快速以太网多层交换芯片，属于接口控制器产品系列。该芯片采用托盘包装，目前处于有源（Active）供货状态，适用于新的产品设计导入。

其核心价值在于集成了24个线速快速以太网端口，并提供了从二层交换到三层路由的完整网络处理功能。这种高度集成的设计使其能够作为企业级网络设备的核心交换引擎，在单一芯片上实现高密度连接与智能流量管理，显著简化了系统设计并提升了整体性能与可靠性。

制造商产品型号：BCM56025B0IPBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：24 PORT FE MULTI LAYER SWITCH

产品系列：接口 - 控制器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

协议：-

功能：-

接口：-

标准：-

电压-供电：-

电流-供电：-

工作温度：-

产品封装：-

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