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BCM56024B0KPBG供应商

产品参考图片

BCM56024B0KPBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 控制器，产品封装：-

技术参数：24 PORT FE MULTI LAYER SWITCH

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

BCM56024B0KPBG是Broadcom（原安华高/Avago）推出的一款有源24端口快速以太网多层交换控制器。该芯片高度集成，在一个封装内提供了完整的24口10/100Mbps以太网交换解决方案，专为需要高密度网络接入的设备设计。

其核心卖点在于集成了多层交换功能，支持二层交换与三层路由，能够有效管理网络流量并实施安全策略。该器件采用托盘包装，确保了产品的可靠供应与处理便利性，适用于构建稳定、高效的企业级网络边缘交换节点。

制造商产品型号：BCM56024B0KPBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：24 PORT FE MULTI LAYER SWITCH

产品系列：接口 - 控制器

包装：托盘

系列：-

零件状态：有源

协议：-

功能：-

接口：-

标准：-

电压-供电：-

电流-供电：-

工作温度：-

产品封装：-

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