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BCM55045B1IFSBG

  • 制造厂商:BROADCOM(中文名:博通)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:-
  • 技术参数:10G XPON DPU CHIP
  • (专注销售博通电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

BCM55045B1IFSBG参数详情:

  • 型号:BCM55045B1IFSBG
  • 品牌:Broadcom Limited (Broadcom, 博通, 安华高Avago Technologies)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:10G XPON DPU CHIP
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:-
  • 核心处理器:-
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:-
  • 外设:-
  • 连接能力:-
  • 速度:-
  • 主要属性:-
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
  • BCM55045B1IFSBG的官网价格:308:$91.71162,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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