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BCM55030B2KFBG供应商

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BCM55030B2KFBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：-

技术参数：IC TK3715A EPON ONU TFBGA W/FE

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参数详情：

BCM55030B2KFBG是安华高科技（现博通）推出的一款高度集成的EPON ONU芯片，采用TFBGA封装。该芯片作为“IC TK3715A EPON ONU TFBGA W/FE”系列的有源产品，其核心价值在于为光纤接入终端设备提供了完整的单芯片解决方案。

它严格遵循IEEE EPON标准，集成了关键的光链路控制、协议处理及以太网接口功能。其设计显著降低了外部元件数量，有助于设备制造商开发出结构紧凑、功耗更低的用户端光网络单元（ONU），从而快速部署于大规模光纤到户（FTTH）网络建设之中。

制造商产品型号：BCM55030B2KFBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：IC TK3715A EPON ONU TFBGA W/FE

产品系列：嵌入式 - 微控制器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核规格：-

速度：-

连接能力：-

外设：-

I/O数：-

程序存储容量：-

程序存储器类型：-

EEPROM容量：-

RAM大小：-

电压-供电(Vcc/Vdd)：-

数据转换器：-

振荡器类型：-

工作温度：-

安装类型：-

产品封装：-

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