BCM53454A0IFSBG | 博通（Broadcom）

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BCM53454A0IFSBG供应商

产品参考图片

BCM53454A0IFSBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 控制器，产品封装：-

技术参数：20X2.5G + 4X10G SERDES SWITCH

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参数详情：

BCM53454A0IFSBG是博通（Broadcom）旗下的一款高集成度以太网交换芯片，属于接口控制器产品系列。该芯片采用托盘包装，目前为有源状态，表明其处于量产和供货阶段。

其核心规格为集成20个2.5千兆以太网端口和4个10千兆以太网端口的交换能力。这一配置使其成为应对当前网络从千兆向更高带宽平滑过渡的理想选择，能够有效满足高密度接入和高速上行汇聚的混合组网需求，为网络设备制造商提供了高性能、高灵活性的单芯片交换解决方案。

制造商产品型号：BCM53454A0IFSBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：20X2.5G + 4X10G SERDES SWITCH

产品系列：接口 - 控制器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

协议：-

功能：-

接口：-

标准：-

电压-供电：-

电流-供电：-

工作温度：-

产品封装：-

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