BCM53285MIPBG | 博通（Broadcom）

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BCM53285MIPBG供应商

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BCM53285MIPBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 控制器，产品封装：-

技术参数：24FE(W PHY) + 2GE(SGMII) + 2.5

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参数详情：

BCM53285MIPBG是Broadcom（博通）推出的一款高密度、低功耗的以太网交换芯片。该芯片核心特性在于集成了24个10/100 Mbps快速以太网物理层（PHY）和2个支持SGMII接口的千兆以太网端口，在单一芯片上实现了高端口密度与灵活上行链路的结合，显著简化了系统设计。

其架构支持完整的二层交换功能，包括VLAN、QoS和组播管理，能够满足企业接入层和工业网络对数据交换可靠性及管理性的要求。该芯片采用托盘包装，为有源状态产品，适用于需要紧凑型多端口网络连接的各类嵌入式设备和网络硬件。

制造商产品型号：BCM53285MIPBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：24FE(W PHY) + 2GE(SGMII) + 2.5

产品系列：接口 - 控制器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

协议：-

功能：-

接口：-

标准：-

电压-供电：-

电流-供电：-

工作温度：-

产品封装：-

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