BCM53283MKPBG | 博通（Broadcom）

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BCM53283MKPBG供应商

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BCM53283MKPBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 控制器，产品封装：-

技术参数：16FE(W PHY) + 2GE(GMII/RGMII)

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参数详情：

BCM53283MKPBG是博通（Broadcom）旗下的一款高度集成的网络交换控制器芯片。该器件核心提供16个10/100M以太网（FE）物理层接口和2个支持GMII/RGMII的千兆以太网（GE）上行端口，实现了接入层流量的高效汇聚与高速上行。

作为一款有源状态的成熟产品，其高端口密度与二层交换功能的单芯片集成，显著降低了系统设计的复杂性与成本。它适用于需要多端口百兆接入并具备千兆上行能力的网络设备，为企业接入交换机、工业网络设备等应用提供了可靠、高效的交换解决方案。

制造商产品型号：BCM53283MKPBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：16FE(W PHY) + 2GE(GMII/RGMII)

产品系列：接口 - 控制器

包装：托盘

系列：-

零件状态：有源

协议：-

功能：-

接口：-

标准：-

电压-供电：-

电流-供电：-

工作温度：-

产品封装：-

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