BCM5324MIPBG | 博通（Broadcom）

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BCM5324MIPBG供应商

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BCM5324MIPBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 控制器，产品封装：-

技术参数：24+2G L2 ETHERNET MANAGED SWIT

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参数详情：

BCM5324MIPBG是一款由安华高科技（现属Broadcom博通）推出的24+2端口二层管理型以太网交换芯片。该芯片在一个紧凑的封装内集成了24个10/100 Mbps以太网端口和2个千兆以太网上行端口，提供了完整的L2交换与管理功能，适用于构建高密度接入的网络设备。

其核心优势在于高度集成与丰富的可管理性。芯片内置管理引擎，支持包括VLAN、QoS、端口镜像、链路聚合在内的全套二层特性，能够实现对网络流量的精细控制与优化。作为一款有源且成熟的解决方案，它为企业级网络接入层设备提供了可靠、高性能的核心交换功能。

制造商产品型号：BCM5324MIPBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：24+2G L2 ETHERNET MANAGED SWIT

产品系列：接口 - 控制器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

协议：-

功能：-

接口：-

标准：-

电压-供电：-

电流-供电：-

工作温度：-

产品封装：-

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