BCM5321MKPBG | 博通（Broadcom）

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BCM5321MKPBG供应商

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BCM5321MKPBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 控制器，产品封装：-

技术参数：24+2G L2 ETHERNET MANAGED SWIT

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参数详情：

BCM5321MKPBG是博通（Broadcom）旗下的一款高度集成的24+2G端口二层管理型以太网交换机芯片。该芯片将24个快速以太网端口与2个千兆以太网上行端口整合于单芯片方案中，为核心网络接入与汇聚层提供了高密度、高性能的交换连接能力。

作为一款有源的管理型交换机控制器，它支持完整的二层交换功能，包括MAC地址学习、VLAN划分、流量控制与服务质量（QoS）管理，确保了网络数据的高效、可靠传输。其设计适用于构建稳定且易于管理的企业级网络接入设备。

制造商产品型号：BCM5321MKPBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：24+2G L2 ETHERNET MANAGED SWIT

产品系列：接口 - 控制器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

协议：-

功能：-

接口：-

标准：-

电压-供电：-

电流-供电：-

工作温度：-

产品封装：-

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