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BCM53162XMB1KLFBG
  • 制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
  • 类别封装:接口 - 控制器,产品封装:-
  • 技术参数:2.5G ROBO2 W/ 2X10GE + 8 PORTS
  • (专注销售博通电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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  • 参数详情:

    BCM53162XMB1KLFBG是博通(原安华高)RoboSwitch系列的一款高集成度以太网交换芯片。它提供了8个10/100/1000BASE-T/TX端口、2个10千兆以太网端口和2个2.5千兆以太网端口,形成一个灵活的混合速率交换解决方案,支持完整的IEEE 802.3以太网协议栈。

    该芯片集成了交换、管理和物理层功能于一体,通过IC、SPI、MII和GPIO等多种接口实现高效控制与扩展。其设计支持-40°C至85°C的宽工作温度范围,适用于商业及工业级网络设备,如企业接入/汇聚交换机、工业以太网设备和网络存储系统,能够满足对端口密度、上行带宽和网络可靠性有较高要求的应用场景。

  • 制造商产品型号:BCM53162XMB1KLFBG
  • 制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)
  • 描述:2.5G ROBO2 W/ 2X10GE + 8 PORTS
  • 产品系列:接口 - 控制器
  • 包装:托盘
  • 系列:RoboSwitch
  • 零件状态:有源
  • 协议:以太网
  • 功能:开关
  • 接口:GPIO,IC,MII,SPI
  • 标准:IEEE 802.3,10/100/1000 Base-T/TX PHY
  • 电压-供电:-
  • 电流-供电:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 产品封装:-
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