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BCM53162XMB0ILFBG供应商

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BCM53162XMB0ILFBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：接口 - 控制器，产品封装：-

技术参数：IC ETHERNET SWITCH I2C/SPI

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参数详情：

BCM53162XMB0ILFBG是Broadcom博通旗下RoboSwitch系列的一款高集成度以太网交换芯片。它在一个单芯片内集成了交换引擎、管理接口和符合IEEE 802.3标准的10/100/1000 Base-T/TX物理层（PHY），实现了完整的二层交换功能。

该芯片通过内置的IC和SPI接口提供灵活的配置与管理能力，支持VLAN、QoS等高级网络特性。其工业级工作温度范围（-40°C ~ 85°C）和成熟的“有源”产品状态，使其成为要求高可靠性和长期稳定性的企业网络、工业通信及智能设备连接的理想解决方案。

制造商产品型号：BCM53162XMB0ILFBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：IC ETHERNET SWITCH I2C/SPI

产品系列：接口 - 控制器

包装：托盘

系列：RoboSwitch

零件状态：有源

协议：以太网

功能：开关

接口：IC，SPI

标准：IEEE 802.3，10/100/1000 Base-T/TX PHY

电压-供电：-

电流-供电：-

工作温度：-40°C ~ 85°C

产品封装：-

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