BCM47452SN01 | 博通（Broadcom）

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BCM47452SN01供应商

产品参考图片

BCM47452SN01

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-

技术参数：BCM47452 + BCM43570E + BCM54210E

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参数详情：

BCM47452SN01是博通（Broadcom）推出的一款高度集成的嵌入式片上系统（SoC），采用BCM47452、BCM43570E和BCM54210E的多芯片组合封装方案。该设计将核心处理、高性能Wi-Fi控制以及千兆以太网物理层功能整合于单一封装内，显著提升了系统集成度与能效。

作为一款处于“有源”状态的产品，它主要面向需要稳定、长期供货的网络设备市场。其核心价值在于提供了一体化的有线与无线网络连接解决方案，能够有效简化网关、企业级接入点等网络基础设施产品的设计复杂度，并优化整体性能与成本结构。

制造商产品型号：BCM47452SN01

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：BCM47452 + BCM43570E + BCM54210E

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

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