BCM47083SA03 | 博通（Broadcom）

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BCM47083SA03供应商

产品参考图片

BCM47083SA03

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：3+3 GE WLAN CHIPSET(11AC)

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参数详情：

BCM47083SA03是安华高科技（现隶属于Broadcom博通）推出的一款高度集成的3+3千兆以太网无线局域网芯片组，专为802.11ac（Wave 2）标准设计。该芯片属于嵌入式微处理器产品系列，采用托盘包装，目前处于有源供应状态。

其核心卖点在于集成了先进的3x3 MU-MIMO技术，支持双频并发操作，能够显著提升多用户环境下的无线网络容量和效率，理论无线速率超过1.7Gbps。同时，芯片提供了三个千兆以太网端口，确保了有线连接部分的高带宽与可靠性，非常适合构建高性能的无线网络基础设施。

制造商产品型号：BCM47083SA03

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：3+3 GE WLAN CHIPSET(11AC)

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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