BCM47081SG03 | 博通（Broadcom）

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BCM47081SG03供应商

产品参考图片

BCM47081SG03

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：2+3 GE WLAN(11N+11AC)

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参数详情：

BCM47081SG03是安华高科技（现博通）推出的一款嵌入式微处理器，专为高性能网络设备设计。该芯片核心卖点在于其集成的2+3千兆以太网端口以及对802.11n与802.11ac双频Wi-Fi标准的硬件级支持，为设备提供了强大的有线交换与高速无线接入能力。

作为一款处于“有源”状态的产品，它采用托盘包装，确保了生产的便利性与供应链的稳定性。这款SoC方案通过高度集成，简化了系统设计，主要面向需要可靠、高性能网络处理与无线连接的企业级和高端消费级网络设备应用。

制造商产品型号：BCM47081SG03

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：2+3 GE WLAN(11N+11AC)

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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