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BCM47081SG03供应商
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联系方式
BCM47081SG03
  • 制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
  • 类别封装:嵌入式 - 微处理器,产品封装:-
  • 技术参数:2+3 GE WLAN(11N+11AC)
  • (专注销售博通电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:
  • 制造商产品型号:BCM47081SG03
  • 制造商:Broadcom Limited(博通半导体)
  • 描述:2+3 GE WLAN(11N+11AC)
  • 产品系列:嵌入式 - 微处理器
  • 包装:托盘
  • 系列:*
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:-
  • 内核数/总线宽度:-
  • 速度:-
  • 协处理器/DSP:-
  • RAM控制器:-
  • 图形加速:-
  • 显示与接口控制器:-
  • 以太网:-
  • SATA:-
  • USB:-
  • 电压-I/O:-
  • 工作温度:-
  • 安全特性:-
  • 产品封装:-
  • BCM47081SG03的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
  • 节约时间成本,提高采购效率,博通官网(Broadcom)授权代理
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