BCM47081SF03 | 博通（Broadcom）

Broadcom博通半导体|博通产品型号搜索

BCM47081SF03供应商

产品参考图片

BCM47081SF03

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：2+2 GE WLAN CHIPSET (11N+11AC)

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

BCM47081SF03是安华高科技（现隶属于Broadcom博通）推出的一款高度集成的网络通信芯片组，隶属于嵌入式微处理器产品线。该芯片采用托盘包装，目前处于有源供货状态，为网络设备制造商提供了稳定可靠的核心解决方案。

其核心卖点在于集成了2个千兆以太网端口控制器，并同时支持802.11n与802.11ac双频无线局域网（WLAN）标准。这种有线与无线高速连接能力的结合，使其能够作为核心处理单元，为需要高性能数据交换和并发无线连接的网络设备提供强大的硬件支持。

制造商产品型号：BCM47081SF03

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：2+2 GE WLAN CHIPSET (11N+11AC)

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

点击下图下载技术文档