BCM47063SO01 | 博通（Broadcom）

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BCM47063SO01供应商

产品参考图片

BCM47063SO01

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：3 X 3 11N FE WLAN CHIPSET

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参数详情：

BCM47063SO01是博通（Broadcom）旗下的一款高度集成的802.11n无线局域网（WLAN）芯片组。该芯片采用3x3 MIMO架构，集成了完整的射频前端、基带和MAC功能，专为提升无线网络的吞吐量、覆盖范围和连接稳定性而设计。

作为一款处于“有源”状态的成熟商用方案，它以单芯片形式提供了完整的无线接入点解决方案，支持2.4GHz频段，并具备硬件安全加速特性。其托盘式包装便于自动化生产，主要目标应用包括企业级AP、高性能无线路由器及各类需要可靠无线连接的网关设备。

制造商产品型号：BCM47063SO01

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：3 X 3 11N FE WLAN CHIPSET

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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