BCM47063SF02 | 博通（Broadcom）

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BCM47063SF02供应商

产品参考图片

BCM47063SF02

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：3+3 GE WLAN CHIPSET (11AC)

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参数详情：

BCM47063SF02是安华高科技（现博通）推出的一款高度集成的3x3 MIMO 802.11ac Wave 2无线局域网芯片组，专为需要千兆级无线性能的网络设备设计。该芯片组将无线基带、射频前端、千兆以太网交换及路由功能整合于单一平台，为核心网络设备提供了完整的连接解决方案。

其核心卖点在于支持先进的3空间流MU-MIMO技术，能显著提升多用户并发访问时的网络效率和总吞吐量。配合集成的千兆以太网接口，它确保了有线与无线网络间的高速数据交换，非常适合构建企业级接入点、高性能无线路由器及Mesh网络节点，以满足日益增长的高带宽、低延迟应用需求。

制造商产品型号：BCM47063SF02

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：3+3 GE WLAN CHIPSET (11AC)

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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