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BCM4360B0MKMLG供应商

产品参考图片

BCM4360B0MKMLG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：射频收发器 IC，封装：-

技术参数：SINGLE CHIP 3X3 11 AC

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参数详情：

BCM4360B0MKMLG是博通旗下的一款高性能单芯片802.11ac Wave 2无线局域网解决方案。作为一款射频收发器IC，它采用3x3 MIMO架构，集成了完整的射频前端和基带处理单元，旨在为无线接入点和客户端设备提供千兆级别的无线连接能力。

该芯片的核心优势在于其支持MU-MIMO技术，能够同时服务多个无线终端，有效提升网络在多用户环境下的整体效率与容量。其高度集成的设计简化了外围电路，有助于设备制造商开发出更紧凑、功耗更低且性能更强的无线产品，适用于从企业级网络到高端消费电子的广泛领域。

制造商产品型号：BCM4360B0MKMLG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：SINGLE CHIP 3X3 11 AC

系列：射频收发器 IC

零件状态：有源

类型：-

射频系列/标准：-

协议：-

调制：-

频率：-

数据速率（最大值）：-

功率-输出：-

灵敏度：-

存储容量：-

串行接口：-

GPIO：-

电压-供电：-

电流-接收：-

电流-传输：-

工作温度：-

安装类型：-

封装：-

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