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BCM43566PKFFBG0供应商

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BCM43566PKFFBG0

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：射频收发器 IC，封装：-

技术参数：11AC DUAL-BAND 2X2 11AC USB FCBG

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参数详情：

BCM43566PKFFBG0是博通（Broadcom）推出的一款高度集成的11AC双频段2x2 MIMO无线局域网系统级芯片。该芯片采用USB接口（FCBG封装），集成了完整的射频、基带和MAC功能，为设备提供了完整的Wi-Fi 5（802.11ac）无线连接解决方案。

其核心优势在于支持2.4GHz和5GHz双频段并发操作，并结合2x2 MIMO技术，有效提升了无线网络的整体吞吐量、覆盖范围和连接稳定性。这种设计使其能够满足高清视频传输、低延迟在线应用等高带宽需求，是高性价比无线网络设备开发的理想选择。

制造商产品型号：BCM43566PKFFBG0

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：11AC DUAL-BAND 2X2 11AC USB FCBG

系列：射频收发器 IC

零件状态：有源

类型：-

射频系列/标准：-

协议：-

调制：-

频率：-

数据速率（最大值）：-

功率-输出：-

灵敏度：-

存储容量：-

串行接口：-

GPIO：-

电压-供电：-

电流-接收：-

电流-传输：-

工作温度：-

安装类型：-

封装：-

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