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BCM43465SAP01

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-

技术参数：BCM49408 + BCM43465*2

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

BCM43465SAP01是安华高科技（Broadcom博通）推出的一款有源状态嵌入式SoC。该器件集成了BCM49408网络处理器与两颗BCM43465无线芯片，构成了一个旨在提供高性能、高集成度网络连接的核心硬件平台。

其核心卖点在于通过多芯片协同架构，为设备提供了增强的数据处理与并发无线连接能力。该解决方案适用于需要稳定、高吞吐量无线通信的复杂网络环境，其托盘包装形式也便于规模化生产部署。

制造商产品型号：BCM43465SAP01

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：BCM49408 + BCM43465*2

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

BCM43465SAP01的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。

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