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BCM43465SAM01供应商

产品参考图片

BCM43465SAM01

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-

技术参数：BCM49408 + BCM43465X2 + BCM20704

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参数详情：

BCM43465SAM01是安华高科技（Broadcom博通）推出的一款有源状态嵌入式片上系统（SoC），采用托盘包装。该芯片集成了BCM49408、BCM43465X2和BCM20704等多个功能模块，提供了一个高度集成的多模无线连接解决方案。

其核心价值在于将复杂的无线通信功能整合于单一芯片之中，旨在简化客户端的硬件设计。该SoC支持主流的无线通信标准，能够实现高速、稳定的数据传输与设备互联，并具备硬件级的安全特性，为物联网网关、智能家居控制中心及高端消费电子设备提供了可靠的无线连接核心。

制造商产品型号：BCM43465SAM01

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：BCM49408 + BCM43465X2 + BCM20704

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

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