BCM3383GUKFEBG | 博通（Broadcom）

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BCM3383GUKFEBG供应商

产品参考图片

BCM3383GUKFEBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-

技术参数：SOC DOCSIS 3.0 CBL GATEWAY

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参数详情：

BCM3383GUKFEBG是安华高科技（现属Broadcom博通）推出的一款高度集成的片上系统（SoC），专为DOCSIS 3.0电缆网关应用而设计。该芯片属于嵌入式SoC产品系列，采用托盘包装，目前处于有源供应状态，确保了其在产品生命周期内的可获得性。

作为一款面向服务提供商市场的解决方案，其核心价值在于实现了对DOCSIS 3.0标准的完整硬件支持，能够通过信道绑定技术大幅提升网络上下行带宽。该SoC的高集成度设计有助于制造商开发出结构紧凑、功能强大的终端设备，为家庭用户提供融合了高速数据、语音和视频的“三网合一”服务体验。

制造商产品型号：BCM3383GUKFEBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：SOC DOCSIS 3.0 CBL GATEWAY

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：-

零件状态：有源

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

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