BCM33838MKFEBG-B2P | 博通（Broadcom）

Broadcom博通半导体|博通产品型号搜索

BCM33838MKFEBG-B2P供应商

产品参考图片

BCM33838MKFEBG-B2P

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-

技术参数：MODEM DOCSIS 3.0 8X4

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）

参数详情：

BCM33838MKFEBG-B2P是安华高科技（现隶属于Broadcom博通）推出的一款嵌入式片上系统（SoC），其主要功能是实现符合DOCSIS 3.0标准的电缆数据调制解调。该芯片的核心卖点在于其支持8个下行信道与4个上行信道的绑定能力，能够大幅提升网络总带宽和数据传输效率。

作为一款处于“有源”状态、采用托盘包装的成熟商用芯片，它集成了调制解调、数据处理及网络接口等关键功能单元，为设备制造商提供了一个高度集成、性能可靠的硬件解决方案。其设计旨在满足现代有线宽带网络对高吞吐量和多业务承载的需求。

制造商产品型号：BCM33838MKFEBG-B2P

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：MODEM DOCSIS 3.0 8X4

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：-

零件状态：有源

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

点击下图下载技术文档