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BCM3380MIFSBG供应商

产品参考图片

BCM3380MIFSBG

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-

技术参数：DOCSIS 3.0 STB FRONT END I-TEMP

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参数详情：

BCM3380MIFSBG是Broadcom（博通）推出的一款符合DOCSIS 3.0标准的机顶盒前端处理片上系统（SoC）。该芯片专为有线电视网络设计，集成了射频信号接收与解调的核心功能，旨在为终端设备提供高速、可靠的下行数据接入能力。

作为嵌入式SoC解决方案，其核心价值在于实现了对多通道QAM信号的高效处理，支持信道绑定技术，从而显著提升网络带宽。芯片采用托盘包装，便于自动化生产，其设计满足了机顶盒对信号处理性能与系统集成度的要求。

尽管该型号目前已停产，但其完整支持DOCSIS 3.0规范，曾是构建高性能有线数字电视机顶盒及家庭网关前端模块的关键组件，在推动高清互动视频与宽带数据融合服务方面发挥了重要作用。

制造商产品型号：BCM3380MIFSBG

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：DOCSIS 3.0 STB FRONT END I-TEMP

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：*

零件状态：停产

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

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