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BCM3309SA01供应商

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BCM3309SA01

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：-

技术参数：BCM3309+BCM3409 DOCSIS 2.0 MOD

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参数详情：

BCM3309SA01是安华高科技（现Broadcom博通）推出的一款高度集成的嵌入式片上系统（SoC），专为DOCSIS 2.0电缆调制解调器设计。该芯片将BCM3309与BCM3409调制解调器核心整合，为核心通信功能提供了单芯片解决方案。

其设计全面符合DOCSIS 2.0标准，旨在提升有线宽带接入的数据传输速率和信号可靠性。作为一款采用托盘包装、处于有源状态的成熟产品，它主要面向需要稳定、高效数据处理的电缆调制解调器及集成式网关设备，帮助制造商简化设计并降低成本。

制造商产品型号：BCM3309SA01

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：BCM3309+BCM3409 DOCSIS 2.0 MOD

产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

架构：-

核心处理器：-

闪存大小：-

RAM大小：-

外设：-

连接能力：-

速度：-

主要属性：-

工作温度：-

产品封装：-

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