AU1350-533MBDA2 | 博通（Broadcom）

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AU1350-533MBDA2供应商

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AU1350-533MBDA2

制造厂商：博通半导体公司（BROADCOM）

类别封装：嵌入式 - 微处理器，产品封装：-

技术参数：537 BGA 21X21MM

（专注销售博通电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）

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参数详情：

AU1350-533MBDA2是安华高科技（Broadcom博通）推出的一款嵌入式微处理器，采用537引脚BGA封装（21x21mm），以托盘形式供货，目前为有源状态。该芯片专为高集成度、高可靠性的嵌入式系统设计，其核心架构旨在提供稳定的处理能力以应对复杂的控制与计算任务。

作为嵌入式处理器系列的产品，它适用于对空间和功耗有严格限制的应用环境。其封装形式确保了在紧凑PCB布局下的可靠焊接与散热，为工业控制、通信设备等领域的硬件开发提供了一个坚实的硬件基础平台。

制造商产品型号：AU1350-533MBDA2

制造商：Broadcom博通半导体（Avago Technologies 安华高）

描述：537 BGA 21X21MM

产品系列：嵌入式 - 微处理器

包装：托盘

系列：*

零件状态：有源

核心处理器：-

内核数/总线宽度：-

速度：-

协处理器/DSP：-

RAM控制器：-

图形加速：-

显示与接口控制器：-

以太网：-

SATA：-

USB：-

电压-I/O：-

工作温度：-

安全特性：-

产品封装：-

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