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ACFM-2024-SG1供应商
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ACFM-2024-SG1
  • 制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
  • 类别封装:射频多路复用器,频带(低/高):-
  • 技术参数:RF TRIPLEXER 10TDFN EXPOSED PAD
  • (专注销售博通电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    ACFM-2024-SG1是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款表面贴装型射频三工器,采用10TDFN带外露焊盘封装。作为射频多路复用器系列的一员,该器件核心功能是在单一公共端口上实现三个独立射频信号路径的合成与分离,从而简化电路布局并节省空间。

    其设计针对高密度PCB安装优化,通过内部集成的高性能滤波网络,旨在提供低插入损耗和良好的通道间隔离度,以满足多频段无线通信系统对信号完整性的要求。需要指出,该产品目前已处于停产状态,适用于现有系统的维护或对特定批次有需求的应用。

  • 制造商产品型号:ACFM-2024-SG1
  • 制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)
  • 描述:RF TRIPLEXER 10TDFN EXPOSED PAD
  • 系列:射频多路复用器
  • 零件状态:停产
  • 类型:三工器
  • 频带(低/高):-
  • 低频带衰减(最小/最大dB):-
  • 高频带衰减(最小/最大dB):-
  • 回波损耗(低频带/高频带):-
  • 安装类型:表面贴装型
  • ACFM-2024-SG1的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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