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ACFM-2024-BLK供应商
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ACFM-2024-BLK
  • 制造厂商:博通半导体公司(BROADCOM)
  • 类别封装:射频多路复用器,频带(低/高):-
  • 技术参数:RF TRIPLEXER 10TDFN EXPOSED PAD
  • (专注销售博通电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
  • 参数详情:

    ACFM-2024-BLK是安华高科技(Broadcom博通)推出的一款射频三工器,采用表面贴装型10TDFN封装并带有裸露焊盘。作为射频多路复用器系列的一员,其核心功能是在单一器件内实现对三个特定频段信号的高效分离与合成,从而优化射频前端架构。

    该器件通过集成化设计,旨在为多频段无线通信系统提供关键的频段管理能力,有助于节省电路板空间并简化设计。其紧凑的封装形式适合高密度PCB布局,是面向空间受限的现代无线设备(如多模终端、基站射频单元)的典型解决方案。尽管该型号目前已停产,但其代表的技术方案在相关应用领域仍具有参考价值。

  • 制造商产品型号:ACFM-2024-BLK
  • 制造商:Broadcom博通半导体(Avago Technologies 安华高)
  • 描述:RF TRIPLEXER 10TDFN EXPOSED PAD
  • 系列:射频多路复用器
  • 零件状态:停产
  • 类型:三工器
  • 频带(低/高):-
  • 低频带衰减(最小/最大dB):-
  • 高频带衰减(最小/最大dB):-
  • 回波损耗(低频带/高频带):-
  • 安装类型:表面贴装型
  • ACFM-2024-BLK的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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