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BCM3137KPF

制造商：Broadcom（美国博通半导体）

标准封装：BGA/QFP

基本功能：博通芯片

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参数详情：

博通芯片型号：BCM3137KPF
制造厂家名称: 博通半导体（Broadcom） / 安华高
功能描述：Broadcom Wi-Fi Wireless NFC IC
协议：以太网
功能：-
接口：-
标准：-
频率：-
电压 - 电源：-
电流 - 电源：-
工作温度：-
器件封装：BGA/QFP

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